Hoy te vamos a explicar cómo funciona el corte con láser.

Para este proceso se ocupa un rayo láser delgado y enfocado que puede cortar y/o grabar materiales . El láser suele tener un diámetro de entre 0,1 y 0,3 mm y una potencia de entre 1 y 3 kW. Esta potencia se ajusta para corte, grabado o marcado según el material y el espesor.

Componentes básicos de una cortadora láser

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Diferencia entre marcar y grabar

La diferencia entre cortar, grabar y marcar es la profundidad a la que llega el láser. En el corte por láser, el calor del láser cortará todo el material. Pero ese no es el caso del marcado y el grabado láser.

El marcado con láser sólo quema ligeramente la superficie del material, mientras que el grabado desbasta es decir elimina una parte del material. Con los ajustes corrrespondientes podemos hacer un grabado superficial o uno profundo

Marcado por láser: en el marcado por láser, el láser no atraviesa todo el material, sino que solo altera las propiedades o la apariencia del material. El láser crea marcas de alto contraste porque el calor del láser redistribuye el carbono en el material en cuestión.

Grabado con láser: en el grabado con láser, el rayo elimina físicamente la superficie del material para dejar una cavidad que revela su diseño. El láser calienta el material a temperaturas muy altas, lo que hace que se vaporice y cree una cavidad.

Las diferencias en los cortadores láser provienen de los tipos de láseres de las máquinas, y el tipo de láser determina el tipo de espesor del material que el láser puede cortar. Por lo general, un láser de alta potencia será ideal para aplicaciones profesionales en las que es necesario cortar grandes secciones de plástico o metal. Por otro lado, un láser de baja potencia es eficaz para materiales más delgados como plásticos, cartulina, papel y madera.

Tipos de láseres

En FIC Corte Láser ubicados en CDMX hacemos cortes sólo en materiales de baja densidad. No cortamos metales

 (Mira nuestra lista de materiales)

Aquí te dejamos algunos ejemplos de corte , marcado y grabado láser:

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corte de maqueta